引領 AI 算力基礎設施的 21 吋開放式液冷機架解決方案 (台灣製造)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與雲端服務需求持續成長，資料中心基礎架構正朝向更高功率密度與更高能源效率的方向發展。由 Open Compute Project（OCP） 推動的開放式硬體架構，也使 **OCP 機櫃（Open Rack）**逐漸成為超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）常見的機架設計標準。
鎰譁深耕台灣機櫃市場與 OEM 鈑金市場超過 30 年，長期為電信機房、電腦機房、數據中心與資料中心專案提供不同品牌需求之機櫃產品與施工定位服務。鎰譁除了支援設計與製造符合 ORv3 規範的機櫃體，亦具備台灣與中國大陸二地生產與出貨的能力，可為液冷整合商與雲端服務商提供更多元的生產選擇。
SR 系列機櫃可依專案需求提供標準機櫃或客製化機架配置，適用於 AI 伺服器叢集、雲端運算平台與高密度資料中心基礎設施等應用場景。
解構 OCP Open Rack：為何成為現代資料中心常見架構
Open Compute Project（OCP） 是由 **Meta（Facebook）**於 2011 年發起的開放式資料中心硬體標準計畫，目的是透過重新設計資料中心設備架構，提升整體運算效率、能源使用效率與硬體互通性。隨著 AI、雲端運算與高效能運算（HPC）需求持續成長，OCP 所提出的 Open Rack 架構，已逐漸成為超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）常見的機架設計方向之一。
相較於傳統 19 吋 EIA-310 機櫃，OCP Open Rack 並非僅針對機櫃尺寸進行調整，而是基於 **「Grid to Gates」**的設計理念，從電網端（Grid）一路優化至運算核心（CPU / GPU），重新定義資料中心的電力與機構整合方式。
OCP Open Rack 的核心設計特點
1. 21 吋機架寬度
OCP Open Rack 採用 21 吋設備寬度，相較於傳統 19 吋機櫃，可提供更大的設備安裝空間，有助於：
- 提升設備部署密度
- 增加散熱氣流通道
- 改善高功率設備的熱管理條件
此設計特別適用於 AI GPU 伺服器與高密度運算節點的應用場景。
2. OpenU（OU）標準化高度單位
OCP 採用 OpenU（OU） 作為機櫃高度單位：
1 OU = 48 mm
相較於傳統 U 單位，OU 設計可進一步提升空間利用效率，並帶來以下優勢：
- 提高機櫃內設備密度
- 優化氣流管理路徑
- 改善整體散熱效率
3. Grid to Gates 電力整合架構
OCP Open Rack 架構遵循 Grid to Gates 設計理念，將電力系統從資料中心電網端整合至伺服器內部元件，形成完整的電力傳輸鏈。
其典型架構包含：
- Power Shelf（電源模組層）
- Busbar（匯流排）
- Server Power Distribution（伺服器電力分配）
- Rack-Level Power Architecture（機櫃級電力設計）
此種集中式電力架構，有助於降低多重電源轉換損耗，並提升整體能源使用效率。
從架構設計到實務效益
基於上述設計，OCP Open Rack 不僅是機櫃尺寸的改變，更代表資料中心基礎架構的系統性優化。在實務應用中，主要體現在以下幾個面向：
- 氣流與散熱管理優化
透過機櫃寬度與內部空間配置調整，可減少氣流死角，強化對高熱密度設備（如 GPU 伺服器）的散熱支援能力。
- 高效率電力分配
結合 ORv3 架構中的 Busbar 設計，可使電力分配更集中，並減少轉換過程中的能量損耗。
- 降低總擁有成本（TCO）
透過標準化模組與機櫃級整合設計，有助於簡化大規模部署與維運流程，進而降低長期營運成本。
SR 系列在 OCP 架構中的應用定位
鎰譁 SR 系列 21 吋 OCP ORv3 機櫃，即是在上述 Open Rack 架構基礎下，依據 ORv3 規範進行機構設計。產品在尺寸、結構與安裝配置上，對應 OCP 設備整合需求，並可支援 AI 伺服器、高密度運算與液冷資料中心環境的部署規劃。 透過標準化與模組化設計，SR 系列可協助系統整合商與資料中心規劃人員，在導入 OCP 架構時進行更具彈性的機櫃配置與整體系統整合。
什麼是 ORv3（Open Rack Version 3）?
**OCP ORv3（Open Rack Version 3）**是目前 OCP 最新一代的機櫃標準，專為 AI / HPC 高功率密度運算環境設計。
ORv3 特點：
1. 電力架構
ORv3 常搭配 48V 直流電力分配架構，能有效降低能源損耗並提升電源效率。
2. 設備密度
設計上支援較高功率密度的伺服器設備，例如 GPU 運算節點。
3. 支持液冷
ORv3與較早期的 ORv1 / ORv2 相比 :
哪些設備可直接適用在SR系列OCP Orv3機櫃內?
此產品打破國際19吋機架的規範，採用寬度21吋的設備規格，在現代資料中心轉型中，已成為高效率、高密度架構的代名詞。了解您的設備是否相容於 ORv3 機架，以及如何評估機房環境，是提升運維效率（OPEX）的選項之一。
1. 可直接安裝的原生相容設備 (Native OCP IT Gear)
依據 OCP Open Rack 規範 所設計生產的IT Gear（如：伺服器、儲存設備、網路設備、電源模組），該硬體多為具備無需工具即可直接滑入、卡扣固定的優勢。
- 涵蓋類型：計算伺服器（Server）、儲存節點（Storage）、網路交換器（Switch）及電源模組（Power Shelf）。
- 主流品牌：包含廣達 (Quanta/QCT)、緯穎 (Wiwynn)、鴻海 (Foxconn)、技嘉 (Giga Computing)、英業達 (Inventec) 等專為 OCP 設計的產品。
- 核心優勢：支援「盲插」設計，大幅縮短現場維護與零組件更換時間。
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2. 不可直接安裝，但可兼容的19 吋設備
市面上流通最多的符合EIA 19吋規範的設備（如：伺服器、網路設備等），因為寬度小於OCP規範的21吋，安裝時無法直接上鎖固定在左右的設備柱固定孔上，以及機架的固定孔規格與EIA標準固定孔規格也不同，相容性不對齊的情況下，若強行安裝反會影響穩定性。
為此你是否會感到困擾呢?
鎰譁貼心的地方在於也同步開發設計可讓EIA 19吋設備可同步上架的選配件，安裝後將變換至 RU 模式，就能順利混用 19 吋設備，實現新舊過渡友善方案。
19 吋轉接架（Adapter Bracket）
鎰譁提供如下轉接選配件供您挑選：
» 19 吋半櫃轉接架
» 19 吋 1U 轉接架
» 19 吋 2U 轉接架
- 限制：寬度與固定孔規格皆不相同。
- 解決方案：若必須混合使用，需確認是否為支援 ORv3 的版本，或額外加購專用19吋的轉接架選配件。
核心技術優勢：從標準走向卓越
在 AI 伺服器、高密度運算與超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）快速發展的趨勢下，符合 Open Compute Project 標準的機櫃架構，已成為全球雲端服務供應商與系統整合商的重要選擇。
鎰譁實業所生產的 OCP ORv3 機櫃（Open Rack Version 3），專為新世代伺服器設備所設計，全面對應 21 吋 OCP 設備與 48V 供電系統。透過高配合度與彈性客製能力，本OCP機櫃不僅能滿足品牌模組化量產，更能因應不同資料中心規劃進行快速調整。
1. 符合OCP Orv3 Rack 標準：支援安裝 48V VHP 匯流排設計
鎰譁 SR 系列專為 AI 伺服器的高功耗需求而生。機櫃本體遵循 OCP ORv3 物理規範，確保與全球 OCP 相關設備(包含 Quanta、Wiwynn、GIGABYTE、Ingrasys 等OCP伺服器）達成 Zero-Gap 無縫接軌，安裝即用。
- 模組化電力擴展
機櫃內預留標準安裝孔位與固定空間，客戶可依實際電力需求輕鬆加購 48V DC Busbar(匯流排)並快速上鎖固定，無需複雜改裝即可支援VHP 高功率系統。
- 高載重結構工藝
專為 AI 高密度 GPU 伺服器打造，機櫃整體承載能力可達1400KGS以上，使滿載狀態下仍維持良好結構穩定，完美滿足現代 hyperscale 資料中心對承重與安全的要求。
2. 從現代走向未來的散熱架構 : 支援氣冷與液冷系統整合
面對 AI 晶片 TDP 持續攀升，鎰譁SR系列提供高彈性的機櫃熱管理客製化服務，是 Liquid-to-Air 或 Direct-to-Chip (D2C) 散熱方案的理想選擇，讓PUE值可達理想，更節能環保用電。
- 精準雷射開孔與空間配置
我們提供專業的機構協同設計服務，針對不同的液冷歧管 (Manifold) 水路進出或氣冷風道導流等求，提供高彈性客製化量產服務，精確的雷射切割開孔，減少在施工現場需二次加工的風險。
- 兼容21吋與19吋伺服器
實現新舊設備不同寬度的設備整合，鎰譁SR系列具備21 吋 OCP 寬度，並提供選購19吋轉接架 (EIA Adapter)，讓企業能在同一機櫃內混合部署 19 吋傳統設備與 21 吋 OCP 設備，用最低的成本，轉換或新增跨世代的的新設備，並保有既有資產投資。
3. 守護數據資產：通過國家級 GR-63 Zone 4 極端耐震驗證
穩定是鎰譁品牌 30 年以來的靈魂。我們不滿足於僅符合規範，更追求在振動環境下保護機櫃內的設備仍可正常運作，提高資料傳輸的穩定率。我們期望可為位在地震帶的用戶們，其所重視的資料中心防震安全上盡一份力。
- 權威第三方實測
鎰譁製造團隊曾受國際客戶委託，將高負載狀態下的 52U 機櫃送往國家地震工程研究中心 (NCREE)，測試國際嚴苛的 GR-63-CORE Zone 4（最高震級）認證，經最高地震等級的劇烈晃動後，內裝的模擬設備仍安全固定在機架內。這做為您的選商或採購耐重或耐振產品的參考，在地震發生時，您的核心設備可能將獲得可靠的物理緩衝與保護。
- 維運免工具拆裝
因應OCP機櫃，大多數需滿載安裝伺服器的需求，為了有效加快設備拆裝，以及降低資料中心的運維成本(OPEX)與平均維修時間(MTTR)，鎰譁提供免工具 (Tool-less)可直接快速拆裝的快拆支架，提供用戶依實際需安裝數量選配。在高度競爭的AI環境中，維護速度直接決定服務品質長期營運效益。
技術摘要 (Technical Specification)
* 為什麼選擇鎰譁製造ORv3 機櫃？
1. 台灣機櫃製造｜彈性產能與穩定供應
本土台灣製造(MIT)，支援100~500台中量需求的彈性生產。鎰譁注重智慧財產權保護與優質交易服務，並以專業態度與嚴謹生產控制品質，守護您的專案順利落實，我們會是您長期合作的好夥伴。
- 台灣本土製造(MIT)，供貨快速技術回應
- 多年數據中心機櫃生產經驗
- 產品資安與品質兼顧
2. 敏捷交期優勢｜即時供應
台灣本土供應鏈穩定，可因應客戶已下單的案件需求加速製程，交期彈性遠高於海外廠商:
3. 結構強度穩固｜多年生產高承重機櫃體
內部靜態載重可達1400公斤以上，輕鬆支撐OCP相關設備配置，可支援：
- AI GPU Server
- 高功率運算設備
- 資料中心部署
4. 耐用塗裝｜符合國際環保與品質標準
本體標準防鏽製程採用符合 RoHS 認證之漆粉，標準平均膜厚達 60μm，經實測黑鐵鈑材經我司的表面處理可通過 48H 鹽霧測試，助您用高CP值採購可銷售全球零客訴之機架。針對量產需求，可依海島型氣候或特定工業環境，提供更加優化客製化防鏽塗層處理。
- 採用符合 RoHS 標準粉體塗裝
- 平均膜厚達 60μm
- 通過 48 小時鹽霧測試
5. 高效率客製能力｜滿足 Hyperscale 與品牌需求
從開孔位置、結構補強到選配件開發，鎰譁提供一站式品牌客製服務，我們能將 OCP 標準轉化為最符合您設備使用的實際櫃體。若您需求針對您的特定硬體架構進行深度優化與更迭，鎰譁會是您的首選。
6. 台系服務結合大陸產能｜跨境彈性供應
立足台灣，雙軌生產，鎰譁除了在台灣本島設置工廠，在大陸分公司也可提供產線支援，助您靈活應對不同區域的生產與出口需求。我們不僅能提供您專業的技術支援，也具備大批量生產能力：
產品規格摘要表
| 項目 | 規格描述 |
|---|
| 型號 |
SR 系列 OCP ORv3 機櫃 |
| OU 數 |
44OU |
| 外型尺寸 |
寬 600mm × 高 44OU × 深 1068mm |
| 承重能力 |
1400 公斤以上 |
| 符合標準 |
OCP Open Rack V3 Base Specification |
| 電力架構 |
支援加購 48V Busbar，高功率 VHP 系統兼容 |
| 散熱相容性 |
機櫃本體不含氣冷／液冷設備，可製作安裝套件，將依規範的液冷歧管(Manifold )安裝在機架後方。
或者，另依您需求的液冷歧管(Manifold)、Blind Mate 連接器與 CDU 系統，客製化微調櫃體。 |
| 設備相容性 |
適合放置依規範製造的21" OCP 設備，並可選配 19" EIA 轉接支架 |
| 表面處理 |
完整前處理，提升附著力與防鏽能力，讓成品不易剝落 |
| 製造經驗 |
30 年機櫃與各機架製造經驗，台灣本土供應鏈為主，
通過ISO9001、ISO14001、ISO27001，可依合作商議簽屬保密協議，保護您的智慧資產 ;
結構強度經嚴格測試，支援重載輪與穩定腳。 |
最佳應用場景：發揮 ORv3 的極致效能
ORv3 的設計初衷是為了滿足高壓配電及超高密度部署的需求。以下環境能將其優勢有良好的發揮：
- AI 算力叢集 (AI Training Clusters)
ORv3 是高效能 GPU 伺服器（如 NVIDIA Blackwell 平台）的最佳首選，能承載極高的電力需求與散熱配置。
- 超大規模資料中心 (Hyperscale Data Centers)
針對擁有上千台機櫃的雲端服務商（CSP），OCP 的標準化設計能極大化運維效率。
- 全面導入液冷（Cold Plate/Immersion）的機房
預留的液冷歧管（Manifold）空間，讓冷卻系統部署更簡潔。
- 現代化高承載機房
建議環境地板承重需達到1800 kg/m² 以上，以應對滿載後的機櫃重量。
不適合應用的場景：建置前評估環境限制
在某些既有或受限的環境中，強行引入OCP Orv3 Rack可能導致施工成本上升，建議避開或重新評估以下場景：
--- 鎰譁不只是賣機櫃，更是您專案成功的後盾 ---
OCP Orv3與19吋機櫃的差異解析
傳統 19 吋機櫃（EIA-310）雖是業界長青樹，但在 hyperscale 雲端架構下，其有限的寬度已成為散熱與空間密度的瓶頸。OCP ORv3 的出現，象徵著「效率至上主義 (Ethos of Efficiency)」的徹底實踐：在相同的 600mm 外徑下，透過將設備寬度擴增至 21 吋，實現算力密度的極大化，並捨棄繁瑣的配線，改採集中供電匯流排 (Busbar)。
下表為 19 吋機櫃與 OCP ORv3 的核心差異對照彙整表，協助您快速掌握關鍵區別 :
常見問題FAQ
Q1: 請問SR系列為單OCP機櫃體，還是內部已整合設備和佈線等電力承載與配電架構 (Power Capacity & Bus Bar)?
A1: SR系列為OCP機櫃本體空櫃體銷售，標配內部不含電力等設備。若需求48V Busbar，可提供加購選配。
Q2: 請問可否客製化，例如客製開走線孔或是固定孔?
A2: 若您的訂購數量有達到MOQ數量，可依您的圖面要求，進行客製化生產。
Q3: 請問有哪些OCP機櫃的配件可供選配?
A3: 快拆支架、19”轉接架-半櫃、19”轉接架-1U、19”轉接架-2U、前門、側板、抗震斜撐桿、母排、液冷延伸框、耐重輪組。
Q4: 與鎰譁合作，可由哪些地區出貨?
A4: 台灣生產，將從彰化地區出貨。
中國生產，將從昆山地區發貨。
Q5: 組裝出貨還是散裝出貨?
A5: SR系列結構為焊接，需為組裝出貨。
Q6: 如何向鎰譁詢價?
A6: 請確認您需求的規格、台數、想加購的選配件等產品需求，將訊息KEY至https://www.ea-hwa.com.tw/cht/contactus.html此官網連結，後續將會有專人為您服務。
若您需求客製化規格或加上LOGO等，請一併提供相關圖面，以利為您快速評估。
若您對機架顏色沒有特別要求，外框體將統一為標準黑色粉體烤漆。
