镒哗 SR 系列 OCP ORv3 开放式机柜

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）与云服务需求持续增长，数据中心基础架构正朝着更高功率密度与更高能源效率方向发展。由 Open Compute Project（OCP）推动的开放式硬件架构，也使 **OCP 机柜（Open Rack）**逐渐成为超大规模数据中心（Hyperscale Data Center）常见的机架设计标准之一。

镒哗深耕台湾机柜市场与 OEM 钣金领域超过 30 年，长期为电信机房、计算机机房、数据中心项目提供多品牌机柜产品与安装定位服务。镒哗不仅支持符合 ORv3 规范的机柜设计与制造，还具备台湾与中国大陆双地生产与出货能力，可为液冷集成商与云服务商提供更多元的制造选择。

SR 系列机柜可根据项目需求提供标准机柜或定制机架配置，适用于 AI 服务器集群、云计算平台及高密度数据中心基础设施等应用场景。

Open Compute Project（OCP）由 **Meta（Facebook）**于 2011 年发起，是一个开放式数据中心硬件标准项目，旨在通过重新设计设备架构，提升整体计算效率、能源利用率与硬件互通性。随着 AI、云计算与高性能计算需求持续增长，OCP 的 Open Rack 架构已逐渐成为超大规模数据中心的重要设计方向之一。

相较传统 19 英寸 EIA-310 机柜，OCP Open Rack 並非僅針對機櫃尺寸進行調整，而是基於 **「Grid to Gates」**的設計理念，從電網端（Grid）一路優化至運算核心（CPU / GPU），重新定義資料中心的電力與機構整合方式。

OCP Open Rack 采用 21 英寸设备宽度，相较于传统 19 英寸机柜，可提供更大的设备安装空间，有助于：

• 提升设备部署密度
• 增加散热气流通道
• 改善高功率设备的热管理条件

此设计特别适用于 AI GPU 服务器与高密度计算节点的应用场景。

OCP 采用 OpenU（OU）作为机柜高度单位：
1 OU = 48 mm
相较于传统 U 单位，OU 设计可进一步提升空间利用效率，并带来以下优势：

• 提高机柜内设备密度
• 优化气流管理路径
• 改善整体散热效率

OCP Open Rack 架构遵循 Grid to Gates 设计理念，将电力系统从数据中心电网端集成至服务器内部组件，形成完整的电力传输链。
其典型架构包含：

• Power Shelf（电源模块层）
• Busbar（母排）
• Server Power Distribution（服务器电力分配）
• Rack-Level Power Architecture（机柜级电力设计）

此种集中式电力架构，有助于降低多重电源转换损耗，并提升整体能源使用效率。

基于上述设计，OCP Open Rack 不仅是机柜尺寸的改变，更代表数据中心基础架构的系统性优化。在实际应用中，主要体现在以下几个方面：

• 气流与散热管理优化
  
  通过机柜宽度与内部空间布局调整，可减少气流死角，强化对高热密度设备（如 GPU 服务器）的散热支持能力。
• 高效电力分配
  
  结合 ORv3 架构中的 Busbar（母排）设计，可使电力分配更加集中，并减少转换过程中的能量损耗。
• 降低总拥有成本（TCO）
  
  通过标准化模块与机柜级集成设计，有助于简化大规模部署与运维流程，从而降低长期运营成本。

镒哗 SR 系列 21 英寸 OCP ORv3 机柜，即是在上述 Open Rack 架构基础下，依据 ORv3 规范进行结构设计。产品在尺寸、结构与安装配置上，对应 OCP 设备集成需求，并可支持 AI 服务器、高密度计算与液冷数据中心环境的部署规划。
通过标准化与模块化设计，SR 系列可协助系统集成商与数据中心规划人员，在导入 OCP 架构时进行更具灵活性的机柜配置与整体系统集成。

**OCP ORv3（Open Rack Version 3）**是目前 OCP 最新一代的机柜标准，专为 AI / HPC 高功率密度计算环境设计。

ORv3 通常搭配 48V 直流电力分配架构，能够有效降低能源损耗并提升电源效率。

设计上支持更高功率密度的服务器设备，例如 GPU 计算节点。

• 液冷系统集成
• 歧管空间预留
• 散热系统集成

本产品打破国际19英寸机架的规范，采用宽度21英寸的设备规格，在现代数据中心转型中，已成为高效率、高密度架构的代名词。了解您的设备是否兼容 ORv3 机架，以及如何评估机房环境，是提升运维效率（OPEX）的选项之一。

依据 OCP Open Rack 规范设计生产的 IT 设备（如：服务器、存储设备、网络设备、电源模块），该类硬件多具备无需工具即可直接滑入、卡扣固定的优势。

• 涵盖类型：计算服务器（Server）、存储节点（Storage）、网络交换机（Switch）及电源模块（Power Shelf）。
• 主流品牌：包括广达（Quanta/QCT）、纬颖（Wiwynn）、鸿海（Foxconn）、技嘉（Giga Computing）、英业达（Inventec）等专为 OCP 设计的产品。
• 核心优势：支持“盲插”设计，大幅缩短现场维护与部件更换时间。

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市面上流通最广的符合 EIA 19 英寸规范的设备（如：服务器、网络设备等），由于其宽度小于 OCP 规范的 21 英寸，安装时无法直接固定在左右立柱的安装孔位上，同时机架固定孔规格与 EIA 标准孔位也存在差异。在兼容性不匹配的情况下，若强行安装反而会影响结构稳定性。

为此您是否感到困扰呢？
镒哗贴心之处在于同步开发设计了可支持 EIA 19 英寸设备上架的选配件。安装后将转换为 RU 模式，即可顺利混用 19 英寸设备，实现新旧设备平滑过渡方案。

19 英寸转接架（Adapter Bracket）
镒哗提供如下转接选配件供您选择：
» 19 英寸半柜转接架
» 19 英寸 1U 转接架
» 19 英寸 2U 转接架

• 限制：宽度与固定孔规格均不相同。
• 解决方案：若需混合使用，需确认设备是否支持 ORv3 版本，或额外选购专用 19 英寸转接架配件。

在 AI 服务器、高密度计算与超大规模数据中心（Hyperscale Data Center）快速发展的趋势下，符合 Open Compute Project 标准的机柜架构，已成为全球云服务提供商与系统集成商的重要选择。

镒哗实业所生产的 OCP ORv3 机柜（Open Rack Version 3），专为新一代服务器设备所设计，全面适配 21 英寸 OCP 设备与 48V 供电系统。通过高配合度与灵活定制能力，本 OCP 机柜不仅能满足品牌模块化量产，更能根据不同数据中心规划进行快速调整。

镒哗 SR 系列专为 AI 服务器的高功耗需求而生。机柜本体遵循 OCP ORv3 物理规范，确保与全球 OCP 相关设备（包括 Quanta、Wiwynn、GIGABYTE、Ingrasys 等 OCP 服务器）实现 Zero-Gap 无缝对接，即装即用。

• 模块化电力扩展
  
  机柜内预留标准安装孔位与固定空间，客户可根据实际电力需求轻松加购 48V DC Busbar（母排）并快速锁固，无需复杂改造即可支持 VHP 高功率系统。
• 高承载结构工艺
  
  专为 AI 高密度 GPU 服务器打造，机柜整体承载能力可达 1400KGS 以上，使满载状态下仍能保持良好的结构稳定性，完美满足现代 hyperscale 数据中心对承重与安全的要求。

面对 AI 芯片 TDP 持续提升，镒哗 SR 系列提供高灵活性的机柜热管理定制服务，是 Liquid-to-Air 或 Direct-to-Chip (D2C) 散热方案的理想选择，使 PUE 值可达到理想水平，更加节能环保。

• 精准激光开孔与空间配置
  
  我们提供专业的结构协同设计服务，针对不同液冷歧管（Manifold）水路进出或风冷气流导向需求，提供高灵活度的定制化量产服务，通过精确的激光切割开孔，减少施工现场二次加工的风险。
• 兼容 21 英寸与 19 英寸服务器
  
  实现新旧设备不同宽度的整合，镒哗 SR 系列具备 21 英寸 OCP 宽度，并提供选配 19 英寸转接架（EIA Adapter），使企业能够在同一机柜内混合部署 19 英寸传统设备与 21 英寸 OCP 设备，以最低成本完成跨世代设备的导入与升级，同时保留既有资产投资。

稳定性是镒哗品牌 30 年以来的核心精神。我们不仅满足标准规范，更致力于在振动环境中确保机柜内设备仍可稳定运行，提升数据传输的稳定性。我们期望为处于地震带的用户，在其重视的数据中心抗震安全方面贡献一份力量。

• 权威第三方实测
  
  镒哗制造团队曾受国际客户委托，将满载状态下的 52U 机柜送往国家地震工程研究中心（NCREE），进行严格的 GR-63-CORE Zone 4（最高震级）测试。在最高等级震动测试后，机柜内的模拟设备仍能安全固定于机架中。这可作为您在选型或采购耐重与抗震产品时的重要参考，在地震发生时，您的核心设备将获得可靠的物理缓冲与保护。
• 运维免工具拆装
  
  针对 OCP 机柜多为满载服务器部署的应用需求，为有效提升设备安装与维护效率，并降低数据中心运维成本（OPEX）与平均修复时间（MTTR），镒哗提供免工具（Tool-less）快速拆装支架，支持用户根据实际安装数量进行选配。在高度竞争的 AI 环境中，维护效率将直接影响服务质量与长期运营效益。

项目	规格描述
型号	SR 系列 OCP ORv3 机柜
OU 数	44OU
外形尺寸	宽 600mm × 高 44OU × 深 1068mm
承重能力	1400 公斤以上
符合标准	OCP Open Rack V3 Base Specification
电力架构	支持加购 48V Busbar，高功率 VHP 系统兼容
散热兼容性	机柜本体不含风冷/液冷设备，可制作安装组件，将符合规范的液冷歧管 (Manifold) 安装在机柜后方。 或者，根据您对液冷歧管 (Manifold)、盲插 (Blind Mate) 连接器与 CDU 系统的具体需求，对柜体进行定制化微调。
设备兼容性	适合放置按规范制造的 21 英寸 OCP 设备，并可选配 19 英寸 EIA 转换支架。
表面处理	完整前处理，提升附着力与防锈能力，让成品不易剥落
制造经验	30 年机柜与各类机架制造经验，台湾本土供应链为主，通过 ISO9001、ISO14001、ISO27001，可依合作商议签署保密协议，保护您的知识产权；结构强度经严格测试，支持重载轮与稳定脚。

ORv3 的设计初衷是为了满足高压配电及超高密度部署的需求。以下环境能将其优势良好发挥：

• AI 算力集群 (AI Training Clusters)
  
  ORv3 是高性能 GPU 服务器（如 NVIDIA Blackwell 平台）的最佳首选，能够承载极高的电力需求与散热配置。
• 超大规模数据中心 (Hyperscale Data Centers)
  
  针对拥有上千台机柜的云服务商（CSP），OCP 的标准化设计能够极大提升运维效率。
• 全面导入液冷（Cold Plate/Immersion）的机房
  
  预留的液冷歧管（Manifold）空间，使冷却系统部署更加简洁。
• 现代化高承载机房
  
  建议环境地面承重需达到 1800 kg/m² 以上，以应对满载后的机柜重量。

在某些既有或受限的環境中，強行引入OCP Orv3 Rack可能導致施工成本上升，建議避開或重新評估以下場景：

--- 镒哗不仅销售机柜，更是您项目成功的坚实后盾 ---

传统19英寸机柜（EIA-310）虽是行业常青树，但在hyperscale云端架构下，其有限的宽度已成为散热与空间密度的瓶颈。OCP ORv3的出现，象征着“效率至上主义（Ethos of Efficiency）”的彻底实践：在相同的600mm外径下，通过将设备宽度扩展至21英寸，实现算力密度的最大化，并舍弃繁琐的布线，改采用集中供电母线（Busbar）。

下表为19英寸机柜与OCP ORv3的核心差异对照汇总表，协助您快速掌握关键区别：

Q1：请问SR系列为单OCP机柜体，还是内部已集成设备和布线等电力承载与配电架构（Power Capacity & Bus Bar）？
A1：SR系列为OCP机柜本体空柜体销售，标配内部不含电力等设备。如需48V Busbar，可提供加购选配。

Q2：请问是否可以定制，例如定制走线孔或固定孔？
A2：若您的订购数量达到MOQ数量，可根据您的图纸要求进行定制化生产。

Q3：请问有哪些OCP机柜配件可供选配？
A3：快拆支架、19英寸转接架-半柜、19英寸转接架-1U、19英寸转接架-2U、前门、侧板、抗震斜撑杆、母排、液冷延伸框、重载脚轮组。

Q4：与镒哗合作，可从哪些地区出货？
A4：台湾生产，将从彰化地区出货。
中国生产，将从昆山地区发货。

Q5：是组装出货还是散装出货？
A5：SR系列结构为焊接结构，需为组装出货。

Q6：如何向镒哗询价？
A6：请确认您所需的规格、数量、拟加购的选配件等产品需求，将信息填写至https://www.ea-hwa.com.tw/chs/contactus.html该官网链接，后续将由专人为您服务。
如需定制规格或增加LOGO等，请同时提供相关图纸，以便快速评估。
若对机柜颜色无特殊要求，外框体将统一为标准黑色粉末涂装。